
کوالکام در تدارک معرفی نسخه کم قدرتتری از چیپست اسنپدراگون ۸۸۸ است و احتمالا آن را بدون مودم مجتمع 5G تولید میکند. در گزارش دیگری گفته شده که این کمپانی احتمالا برای تولید یکی از نسخههای جانشین اسنپدراگون ۸۸۸ با Leica هم همکاری خواهد کرد.
دیروز در گزارشی از تراشه SM8325 به شما گفتیم که احتمالا برای موبایلهای پرچمداران ارزان استفاده خواهد شد و هنوز نمیدانیم که چقدر با اسنپدراگون ۸۷۰ فرق میکند. Roland Quandt امروز در گزارش دیگری میگوید کوالکام آزمایش نسخههای اولیه چیپستی با شماره مدل SM8450 را آغاز کرده که نام داخلی آن احتمالا Waipio هست. این محصول احتمالا در انتهای سال ۲۰۲۱ معرفی خواهد شد و باید جانشین اصلی اسنپدراگون ۸۸۸ باشد.این کمپانی در حال حاضر مشغول آزمایش تراشهای با ۱۲ گیگابایت رم LPDDR5 و ۲۵۶ گیگابایت حافظه داخلی هست. تواناییهای دوربین این تراشه احتمالا توسعههای زیادی خواهد داشت و ظاهرا کوالکام با کمپانی آلمانی Leica که در زمینه لنزها تخصص دارد در این حوزه وارد همکاری شده هست. به نظر میرسد که آزمایشهای فعلی روی ماژولی متمرکز شده که بهصورت درون سازمانی با نام Leica1 شناخته میشود.
کوالکام در حال حاضر اسنپدراگون ۸۸۸ را با همکاری سامسونگ میسازد ولی احتمالا برای تولید نسل بعدی نزد TSMC برمیگردد تا تراشه خود را با فرآیند تولید ۴ نانومتری بسازد.Quandt علاوه بر این از وجود تراشه میانردهای با شماره مدل SM7325 خبر داده هست. این تراشه یک هسته پردازشی با سرعت ۲.۷ گیگاهرتز، سه هسته با سرعت ۲.۴ گیگاهرتز و چهار هسته با سرعت ۱.۸ گیگاهرتز دارد. SM7325 در حال حاضر از ماکزیمم ۱۲ گیگابایت رم LPDDR5 و ۲۵۶ گیگابایت حافظه داخلی UFS 3.1 پشتیبانی میکند اما محصول نهایی ممکن است با ماکزیمم ۱۶ گیگابایت رم سازگار باشد.کوآلکام علاوه بر این تراشه میانرده دیگری به نام اسنپدراگون ۷۷۵ را در دست تولید دارد که از شماره مدل SM7350 استفاده میکند و با فرآیند تولید ۵ نانومتری ساخته میشود.
ثبت ديدگاه